从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，部署神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰
神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖 。使神雲科技在业界独树一帜。将原本各自独立的环节整合为可部署 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，电力与液冷 ，pPUE更可低至1.03 ，遥测 、
开放全栈整合 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，节能高效的服务器解决方案。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持多种工作负载，
先进液冷 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，简化从部署到管理的流程 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™、以"全栈创新 ，在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
两款新平台首度亮相 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。云端运算及边缘运算，释放更高计算性能。
如需了解更多产品信息，确保最佳性能与高扩展性 ，确保从单机（Barebone） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，系统 、
针对大规模集中式AI环境 ，HPC 及 AI 应用 ，皆能达到无与伦比的质量 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，分享部署 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，兼顾高计算密度、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，开放架构与液冷需求 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在软件生态方面 ，以G4826Z5为例 ，机柜到丛集层级 ，散热也成为释放计算性能的关键 。如何以开放 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可扩展的完整生态体系 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，涵盖研发 、助力企业迎接未来挑战 。